DIC 2022展商丨特仪科技，光电显示行业自动化检测设备专业制造商
2022-10-10 12:57:21
公司简介
明星产品
01
Wafer厚度检测设备
设备尺寸：长*宽*高：2800mm * 1700mm * 2300mm
适用产品：4-12inch wafer UPH 300~400pcs/h
陶瓷盘固定方式：卡槽固定
测量方式：非接触测量
制品表面：芯片无划伤、压伤
测量精度：±1μm
每片测量点数：5点（测试点位可选，距离边缘5mm，上中下左右 ）
设备自动化：符合SECS/GEM标准的厂务自动化软件，有预留通讯接口
测试分选设备-低阶02
产品尺寸：长*宽*高：1520mm * 1480mm * 1870mm
封装形态：SOT235 /SOT223 /SOT533 /SOT563 /SOT323 /SOT363 /SOD323FL等
UPH：45000pcs/H
测试站：可支持6站测试
接触类型：弹片式
进料：振动盘/料管
出料：编带/料管
打标机参数：10W激光打标机/20W脉冲打包机（可选）
相机分辨率：40万CCD(640*480pixels) /160万CCD（1280*1080pixels）
精度：0.012mm/pixel
循环周期：≤35ms
总线程序：精度高、速度快，开放所有伺服参数设定，方便设备调试监控MTBA各项原始数据记录
软件：特仪自主开发之软件，全中文版，C#编程模块化，操作简单，UI界面可依据客户需求进行定制，软件自带各标准测试手法，可以通过直接调用模式进行测试
测试分选设备-高阶03
设备尺寸：长*宽*高：1700mm * 1400mm * 1890mm
封装形态：QFN,QFP,BGA,LGA,PLCC,PGA, CSP,TSOP等
Test Layout：1/2/4/8 site
UPH：8500pcs/H
进料：Tray
出料：Tray
打标机参数：10W激光打标机/20W脉冲打包机（可选）
相机分辨率：40万CCD(640*480pixels)/160万CCD（1280*1080pixels）
精度：0.012mm/pixel Index Time Min.380ms
软件：特仪自主开发之软件，全中文版，C#编程模块化，操作简单，UI界面可 依据客户需求进行定制，软件自带各标准测试手法，可以通过直接调用模式进行测试
高温退火炉设备04
退火工艺降温效率：300°C-90°C在60min以内到达
温度均匀性：＞200℃±3℃；200~500℃±5℃
气体控制：无氧控制
控制方式：三菱PLC制御+温度控制器+PC设定温度时间与操作
软件：特仪自主开发之软件，全中文版，C#编程模块化，操作简单，UI界面可依据客户需求进行定制，软件自带各标准测试手法，可以通过直接调用模式进行测试
先进封装压膜设备 植球机设备 MIT光学测试系统（wafer测试）05
06
07
尺寸：长*宽*高:2.84m * 1.90m * 2.40m
测试样品大小：8"&12" wafer
光谱仪：CS-2000A/SR-UL2/PR788/SR3
相机：4300万，高分辨率CCD
运动系统：采用高精度伺服电机，高精度滚珠螺杆
功能：色度、亮度、均匀性、光谱测试等；支持：点、线、面缺陷测试,mura测试
信号：支持特仪自制信号机以及市面通用品牌信号机，支持客制化信号，信号格式：TTL/LVDS/MIPI/HDMI/edp/2K&4K&8K等
电源：支持高精度多路直流电源输出，以及客制化电源需求
软件：特仪自主开发之软件，全中文版，C#编程模块化，操作简单，UI界面可依据客户需求进行定制，软件自带各标准测试手法，可直接调用对应模式进行测试
设备特点：
• 晶圆光学测试系统，8&12inch各种材质晶圆；
• 自动三轴运动控制，Wafer上下料，自动对位，自动测试；
• 多功能夹具，支持8" &12"探针卡；
• 多仪器搭载，支持AOI与光学测试。
全自动蓝宝石衬底外观检测设备08
产品型号：TY-AOI-087
主相机配置：面扫≥1200万
Stage：平坦度≤±1um,位置精度≤±0.1um
软件算法：特仪自主算法
检测项目：各种不良项目及平面度
检验精度：0.5um
检验方向：上、下、左右侧视皆可
测试仪：检出率≥99%、误检率≤1%
控制系统：控制系统采用的执行元件应具备高精度、高可靠性和反应迅速的特点
软件：特仪自主开发之软件，全中文版，C#编程模块化，操作简单，UI界面可依据客户需求进行定制，软件自带各标准测试手法，可以通过直接调用模式进行测试
全自动外观检测AOI09
尺寸：长*宽*高：W1300 x D1470 x H1640mm
主要功能：回流焊：偏移、错件、缺件、侧立、方向、极性等
测试产品：3milx3mil~80milx80mil（Mini LED&Micro LED产品）
相机分辨率：12M工业高速相机，3.5pm-8pm (可调)
检测速度：400ms/FOV(2D+3D)
适用类型：
直显屏封装•适用（SMD、COB、CSP、4in1）工艺
背光板封装•适用（PCB、FPC、玻璃基）工艺
回流焊后全自动外观检查
运动系统：采用高精度伺服电机，高精度滚珠螺杆，微米级
软件：特仪自主开发之软件，全中文版，C#编程模块化，操作简单，UI界面可依据客户需求进行定制，软件自带各标准测试手法，可以通过直接调用模式进行测试
