News | 维信诺两条G6全柔AMOLED产线将点亮;ASML基本完成1nm光刻机设计;凯盛科技拟建超薄柔性玻璃产线
2020-12-02 10:58:47
维信诺两条G6全柔AMOLED产线将于本月点亮
维信诺官方微信今日公布,维信诺(合肥)G6全柔AMOLED生产线点亮仪式暨维信诺创新大会将于12月7日在合肥举行。
另外,广州首条全柔AMOLED模组生产线将于下月在广州试投产,穗产第一块此类柔性曲面屏幕,有望在12月18日点亮。
柔性模组技术是柔性显示产业链的重要一环,也是屏幕厂商提升产品效能的关键,该项目计划总投资112亿元,规划年产能将达5000万片,对正在打造“世界显示之都”的广州意义重大。
这块屏幕产自位于广州市增城区的维信诺科技股份有限公司第6代柔性AMOLED模组生产线,总部在北京的维信诺是中国大陆第一家OLED产品供应商,上述生产线2019年落户广州。
“公司计划12月18日举行首块屏幕点亮仪式,2021年1月量产。”该公司政务经理吴秀丽透露,“项目2020年3月拿地,8月封顶,12月即试投产,广州‘当年拿地、当年开工、当年竣工、当年试产’的‘放管服’改革举措大大提高了企业抢占市场的效率。”
ASML(阿斯麦)已基本完成1nm光刻机设计 计划在2022年商用
摩尔定律还没有结束。日媒报道,由于新型冠状病毒的传播,近期日本ITF于11月18日在日本东京举行了网上发布会。IMEC公司首席执行官兼总裁Luc Van den hove首先发表了主题演讲,介绍了公司研究概况,他强调通过与ASML公司紧密合作,将下一代高分辨率EUV光刻技术——高NA EUV光刻技术商业化。IMEC公司强调,将继续把工艺规模缩小到1nm及以下。
包括日本在内的许多半导体公司相继退出了工艺小型化,声称摩尔定律已经走到了尽头,或者说成本太高,无利可图。
在日本众多光刻工具厂商纷纷退出EUV光刻开发阶段的同时,半导体研究机构IMEC和ASML一直在合作开发EUV光刻技术,而EUV光刻技术对于超细鳞片来说至关重要。
IMEC发布低至1nm及以上的逻辑器件路线图
在ITF Japan 2020上,IMEC提出了3nm、2nm、1.5nm以及1nm以下的逻辑器件小型化路线图。
▲IMEC的逻辑器件小型化路线图
上行技术节点名称下标注的PP为多晶硅互连线的节距(nm),MP为精细金属的布线节距(nm)。需要注意的是,过去的技术节点指的是最小加工尺寸或栅极长度,现在只是“标签”,并不指某一位置的物理长度。
这里介绍的结构和材料,如BPR、CFET和使用二维材料的通道等,已经单独发表。
EUV的高NA对进一步小型化至关重要
据台积电和三星电子介绍,从7nm工艺开始,部分工艺已经推出了NA=0.33的EUV光刻设备,5nm工艺也实现了频率的提高,但对于2nm以后的超精细工艺,需要实现更高的分辨率和更高的光刻设备NA(NA=0.55)。
▲符合逻辑器件工艺小型化的EUV光刻系统技术路线图
据IMEC介绍,ASML已经完成了作为NXE:5000系列的高NA EUV曝光系统的基本设计,但商业化计划在2022年左右。这套下一代系统将因其巨大的光学系统而变得非常高大,很有可能顶在传统洁净室的天花板下。
▲当前EUV光刻系统(NA=0.33)(正面)与下一代高NA EUV光刻系统(NA=0.55)(背面)的尺寸比较。
ASML过去一直与IMEC紧密合作开发光刻技术,但为了开发使用高NA EUV光刻工具的光刻工艺,在IMEC的园区里成立了新的“IMEC-ASML高NA EUV实验室”,以促进共同开发和开发使用高NA EUV光刻工具的光刻工艺。该公司还计划与材料供应商合作开发掩模和抗蚀剂。
Van den hove最后表示:“逻辑器件工艺小型化的目的是降低功耗、提高性能、减少面积、降低成本,也就是通常所说的PPAC。除了这四个目标外,随着小型化向3nm、2nm、1.5nm,甚至超越1nm,达到亚1nm,我们将努力实现环境友好、适合可持续发展社会的微处理器。”他表示,将继续致力于工艺小型化,表现出了极大的热情。
凯盛科技拟新增4981万元投建UTG超薄柔性玻璃项目
11月30日,凯盛科技发布《关于投资建设超薄柔性玻璃(UTG)一期项目的公告》表示,为紧跟近期柔性和折叠终端发展趋势以及市场需求,公司拟在现有中试线的基础上,再新增投资4981万元,建设超薄柔性玻璃(UTG)一期项目,量产6-8寸30μm—70μm超薄柔性玻璃(UTG)。
项目建成后,将与中试线产能共同形成一定规模,达产后预计将实现收入超 3 亿元(产能及售价等涉及商业机密信息,不进行披露)。凯盛科技也将根据未来市场发展需求及时布局后续产能提升计划。
此外,为加快建设进度,项目拟租用中国玻璃新材料科技产业园内已有的约7000平方米厂房及净化车间,新购置原片加工、UTG玻璃薄化、成型、边缘处理、化学强化等全套生产线,与已建成的实验室和中试线联通,量产30μm—70μm超薄柔性玻璃(UTG);项目将在中试线基础上开展自动化升级和量产工艺提高,以满足产能和良率提升需求。
据了解,建设项目选址地为安徽省蚌埠市“中国玻璃新材料科技产业园”内,项目新增规模总投资4981万元,包括建设投资4604万元,建设期利息77万元,流动资金300万元。预计2021年上半年具备供货能力,待项目建成后预计形成收入超过3亿元。
凯盛科技强调,本项目完成后可能会因原材料采购而增加公司的关联交易,公司将严格依据关联交易审议程序,确保关联交易价格公允合理,不会损害公司或公司其他股东的利益。本项目不存在同业竞争问题。