据中国台湾媒体报道，中国大陆芯片代工厂商中芯国际已经从竞争对手台积电手中，夺得华为旗下芯片企业海思半导体公司的14纳米FinFET工艺的芯片代工订单。

众所周知，台积电是全球芯片代工行业的领导者。但它的中国大陆竞争对手中芯国际最近在14纳米FIN FET工艺制造领域取得了一些进展，从华为的芯片制造企业海思获得了订单，而海思此前这一芯片代工订单一直交由台积电在南京的代工厂生产线完成。

台积电南京芯片代工厂，于2018年晚些时候投入运营，当时直接进入16纳米FinFET工艺的芯片代工生产。

实际上此前有媒体已经报道称，中芯国际去年已经成功实现第一代14纳米FinFET工艺量产，中芯国际位于浦东张江哈雷路上的中芯南方集成电路制造有限公司，将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线。新生产线将助力未来5G、物联网、车用电子等新兴应用的发展。

中芯国际联合首席执行官赵海军对国内芯片代工行业前景持乐观看法，他表示，受到市场对5G相关设备所用芯片需求的推动，中国大陆芯片代工行业将在2020年实现复苏。

高新技术没有自主知识产权那就处处被人牵制，因此我们看到在中芯南方集成电路制造有限公司，从去年第三季度就已经成功开始量产14nm FinFET，比规划时间早了一年。

根据规划的发展周期，2020年，16/14nm工艺要实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。据悉，中芯国际从2015年开始研发14nm，目前良品率已经达到95％。

此外，中芯国际的12nm工艺已开始客户导入，官方宣称比14nm功耗降低20％、性能提升10％、错误率降低20％。

在全球半导体代工江湖中，先进制程马太效应明显，能够拿得出产能的厂商寥寥无几，而在成熟的28nm制程则已经显得有些产能过剩，居于两者中间位置的14nm制程已经成为了当下的中坚力量，承载着市场上绝大多数中高端芯片的制造，特别是工业、汽车、物联网等，拥有庞大的市场空间——14nm制程正当其时。从目前产品线来看，14nm制程主要用于中高端AP/SoC、GPU、矿机ASIC、FPGA、汽车半导体等制造。

对于各厂商而言，该制程也是收入的主要来源，特别是英特尔。由于英特尔的10nm制程延迟了多年，在今年第四季度才实现量产，所以14nm制程一直是其CPU的主流工艺，且产能一直处于满载状态，即使是这样，其CPU在市场上依然是供不应求，以该公司的体量而言，其带来的收入可想而知。目前，英特尔除了逐步扩大10nm产能之外，还在全球各地的主要晶圆厂扩大14nm产能。

台积电方面，虽然一直在业界领航最先进产能，特别是7nm，但与此同时，其14/16nm制程依然是营收的主要来源，目前约占总营收的25%。三星方面，该公司于2015年宣布正式量产14nm FinFET制程，先后为苹果和高通代工过高端手机处理器。目前来看，其14nm产能市场占有率仅次于英特尔和台积电。

至于先进制程7nm，能够提供产能的只有台积电和三星两家，而三星几次和台积电打价格战均未占上风，反而因为良品率问题频出乌龙，而台积电的产能几乎被苹果、华为、比特大陆、AMD几家公司瓜分殆尽，摇摆不定的高通也经常会偏移到台积电这边来。受限技术难度和产能，7nm成为全球芯片主力制程还需要一段时间，承担全球芯片生产的主力军依旧是14nm。