越好电子专注于半导体真空设备及其关键技术的研发与应用。公司创立之初，主要为国内面板厂提供进口设备的维保服务。由于国际贸易形势和成本因素，国内泛半导体行业对于成套真空设备的需求日益迫切，越好电子基于设备服务业务的持续扩大以及良好的业界口碑，积极布局半导体、新型显示、新能源等领域被国外垄断的关键制程设备。

越好电子装备主要技术及产品聚焦于真空薄膜沉积产业的机构设计、电磁场、热流物理仿真分析、电气设计、光学系统、人机接口软件、系统自动化控制、高真空设备等精密技术开发整合设备产品。凭借专业知识和技术能力，越好电子技术团队成功地自主研发和制造了国内首条8.6代PVD设备，打破了这一行业的国外垄断。

越好电子开发设计单腔双辊卷绕镀膜设备，着重镀膜温度控制，张力调节，静电去除等关键参数，实现复合铜箔的双面镀铜生产。

基材材料：PET、PI等柔性材料；

基材厚度：2.8~30μm；

基材卷径：≤Φ600mm；

基材宽度：15~1600mm；

有效溅镀宽度：≤1800mm；

溅镀材料：ITO、Si、Nb₂Ox、Cu等；

膜厚均匀性：≤5%；

方阻均匀性：≤5%；

底压（torr）：＜5*10-6（≤3hr）＜5*10-7（≤24hr）；

产品优势：提供客制化卷绕镀膜设备及工艺开发。

通过磁控溅射技术，再石英玻璃或其他透明基板上沉积超高均匀性的Cr系膜层，光密度3±0.05，且反射率均匀性要优于2%@436nm。

基板尺寸：1300mm*950mm；

工艺腔室真空度：≤5*10-5Pa（8hr）；

膜厚均一性：≤2.5%@100nm；

膜厚重复性：≤1%。

通过磁控溅射技术，在玻璃表面镀SiO₂、ITO、WO₃、Li等膜层，在外加电场的作用下发生稳定、可逆的颜色变化。

越好集设备研发、制造工艺、器件技术于一身，可提供EC智能玻璃制造快速复制的解决方案，并可全程提供技术、材料、装备、工艺等方面的支持和服务。

基板尺寸：370*470mm（可定制化）；

基板厚度：0.3~4mm；

工艺腔室：≤5*10-4Pa（8hr）；

膜厚均一性：≤2.5%@100nm；

膜厚重复性：≤1%。

高真空环境下进行水平基板传送，于各独立工艺腔室进行直立静态镀膜（Metal/ITO），具备多工艺多片数同时镀膜特色；特殊设计Pin/Clamp/Mask系统，有效降低发尘以及静电产生/独立磁石调节机构提升成膜均匀度。

设备尺寸：L*W*H：14370*12000*4300mm；

适用基板：1850*1500mm（可定制化）；

镀膜种类：Ti/Al/Ti、ITO/Ag/ITO；

加热方式：红外灯管加热（L1/L2）+铜管加热（PM）；

抽空方式：机械泵+低温泵（L1/L2）+低温泵（TR）+低温泵（PM）；

工艺气体：Ar（Ti/Al/Ag）/O₃（ITO）；

工艺温度：RT（ITO/Ag）/62℃（Ti）/85℃（Al）。

产品特点：针对OLED工艺制程特点，对Particle、镀膜稳定性、异常破片、感知、生产效率等进行优化。

在半导体先进制程领域，越好电子透过自主研究开发PECVD、ALD设备，已完成首套ALD镀膜打样线设备，搭配40.68MHZ RF Generator，适用于深槽结构的薄膜生长，在结构复杂、薄膜厚度要求精准的先进12寸芯片工艺中，可达到片内及片间薄膜厚度均匀性均在1%以内，不仅可以满足当前半导体国产化市场需求，还能在未来迎接更广泛的应用于面板、半导体、生物医药等领域。

应用场景：

(1)半导体

I.触媒催化材料 (Pt、Ir、Co、TiO₂)

II.高介电材料(Al₂O₃、HfO₂、ZrO₂、Ta₂O₅)

(2)面板

I.气体阻隔膜 (Al₂O₃)

II.透明导电膜 (ZnO:Al、ITO)

III.电致发光 (SrS:Cu、ZnS:Mn、ZnS:Tb)

(3)生物医药

生医图层 (TiN、ZrN、CrN)

产品应用：研发设计团队有产品出货实绩，应用于12寸晶圆生产，目前设备已经完成打样测试。