公司简介

北京兆维电子（集团）有限责任公司（下称“兆维集团”）（展位号：特5C36）前身是国营北京有线电总厂（国营第七三八厂），成立于1957年，是拥有六十余年发展历史的国有科技企业。兆维集团立足自主核心技术，提供整机产品、系统方案和技术服务，致力于成为国际先进的智能装备产业领航者。

推荐产品

显示面板领域，围绕LCD/OLED/Mini LED等多层级显示市场，系列AOI（自动光学检测）装备在头部客户量产落地。

OLED显示面板亚微米级裂纹外观检Crack AOI设备（GDS系列）

产品亮点：

1、检测分辨率：0.5μm；

LCD、Mini LED显示面板玻璃板边缘自动光学检测设备（EGIS）

该设备是显示面板玻璃基板专用检查设备，主要应用于切割后玻璃基板边缘的研磨精度量测、切割精度量测以及崩边、倒角、划伤等缺陷检测。

产品亮点：

1、检测精度＞10μm；

2、核心技术：光路转折棱镜技术、一体伸缩式载台、传统机器学习+ 深度学习算法。

显示面板彩膜垫料高度量测设备（PSH）

该设备基于白光干涉技术，用于测量显示面板制程工艺中的支撑柱（Photo Spacer）的高度。

产品亮点：

1、测量应用：LCD制程CF工艺、OLED BP/EVEN制程工艺；

2、测量重复性：3σ<18nm；

LCD模组外观检查机

该设备具备32"-86"超大尺寸Open Cell屏幕绑定后的基板自动搬运功能、自动校正定位功能及PCB、COF、UV胶检测功能，主要应用于手机、PAD、车载、TV等LCD面板模组工艺段所有缺陷外观检测。

1、检测精度＞30μm；

2、检测内容：POL划伤、异物、凹凸点、破损、边缘毛刺、贴反、混贴L熔化、污渍、划伤、Pol压痕、气泡、气泡线、COF、PCB、UV胶等50多种不良。

半导体领域，光算核心技术进一步创新，高分辨亚显微成像精度从0.5微米到0.25微米，为半导体晶圆宏观检设备开发奠定了良好基础。

前道晶圆宏观缺陷检测设备

产品亮点：

1、检测分辨率：0.25μm；

2、核心技术：多模明/暗场高倍显微成像、模版比对加深度学习的缺陷检测算法、高速飞拍与精密运动控制技术。

传统封装缺陷检测设备

该设备主要应用于检测后道封装切割、键合、引线等工艺过程产生的沾污、桥连、颜色异常等缺陷。

产品亮点：

1、检测分辨率：0.25μm；

2、核心技术：多模明/暗场高倍显微成像、模版比对加深度学习的缺陷检测算法、高速飞拍与精密运动控制技术。