DIC 2022平行论坛丨思泰克智能：3D SPI/3D AOI在Mini-LED行业中的测试应用
2022-11-07 12:50:04
伴随全球新型显示产业格局进入重要转型发展期，产能和供应链体系进一步向中国大陆转移已成共识。目前虽国内面板市场总需求面积保持年化稳定增长，整体产业格局向好，但仍迫切需要突破“卡脖子”技术，实现生产装备的自主国产化，加强材料合成、器件设计、工艺开发、装备制造以及检测分析的紧密结合，创造自主知识产权，力求建立国产自主全产业链。
为了推动显示行业关键材料及制程设备的技术交流，助力产学研协同，急产业所需，由中国光学光电子行业协会液晶分会主办，励程展览承办的2022中国国际显示材料及设备创新发展高峰论坛将于2022年11月24日在苏州国际博览中心举办，拟邀请产业链相关配套企业与业内人士共同探讨新趋势、新技术和新产品。
演讲议题：
3D SPI/3D AOI在Mini-LED行业中的测试应用对于3D SPI/3D AOI专业技术人员 来说，近年来经常会接触到检测Mini-LED/Micro-LED等超密集焊盘的项目。对于动辄数量在几十万，甚至上百万个焊盘来说，用普通的3D SPI/3D AOI测试设备在Gerber文件转换，测试精度，测试速度，运算速度等方面都会遇到不少的挑战。1、大尺寸背光产品上小焊盘检测的精度与测试速度方案；
2、Wafer晶元端高反光测试抗干扰能力方案；
3、封装端10W焊盘级以上高密度产品的Gerber解析能力，运算能力与存储能力与不良点确认与维修方案；
4、喷墨打点等其他配套功能方案。
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